
半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。
它是光刻和化学处理步骤(例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离)的多步骤序列,在此过程中,在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。几乎总是使用硅,但是各种化合物半导体都用于特殊应用

半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。
它是光刻和化学处理步骤(例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离)的多步骤序列,在此过程中,在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。几乎总是使用硅,但是各种化合物半导体都用于特殊应用